差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍:高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

技術(shù)特點：

1、工業(yè)級別的寬屏觸摸結(jié)構(gòu)，顯示信息豐富，包括設(shè)定溫度，樣品溫度，氧氣流量，氮氣流量，差熱信號，各種開關(guān)狀態(tài)，流量歸零。

2、爐體加熱采用電熱絲加熱，結(jié)構(gòu)緊湊，體積小。

3、USB通訊接口，通用性強，信號可靠不中斷，支持自恢復連接功能。

4、爐體結(jié)構(gòu)緊湊，升降溫速率任意可調(diào)。

5、改善了安裝工藝，全部采用機械固定方式，*避免爐體內(nèi)部膠體對差熱信號的污染。

6、雙溫度探頭，保證樣品溫度測量的高度重復性。一路溫度探頭安裝在爐壁上，用于PID控制整個爐體的溫度，但由于溫度的熱慣性，傳導到樣品上的溫度有一定偏差，而且春夏秋冬偏差不一樣，因此，采用單溫度探頭測溫和控溫，無論是差熱信號還是溫度信號，誤差都比較大；本儀器在樣品底部多安裝了一個溫度探頭，用于測量樣品的真實的溫度，并且采用了我們控溫技術(shù)，控制爐壁溫度使樣品溫度達到設(shè)定溫度。

7、數(shù)字氣體質(zhì)量流量計自動切換兩路氣流量，切換速度快，穩(wěn)定時間短。

技術(shù)參數(shù):
1. DSC量程: 0～±500mW
2. 溫度范圍: 室溫~800℃     風冷
        -30℃～800℃    半導體制冷*
        -100℃～800℃   液氮制冷*
3. 升溫速率: 1~80℃/min
4. 降溫速率*:1~20℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度波動: ±0.1℃
7. 溫度重復性:±0.1℃
8. DSC噪聲: 0.01μW
9. DSC解析度:0.01μW
10. DSC**度: 0.1μW
11. DSC靈敏度: 0.1μW
12. 控溫方式: 升溫、恒溫、降溫（全程序自動控制）